Teknolojinin gelişmesiyle günlük hayatımıza giren ürünlerin elektronik kart tasarımları da çoğunlukla SMD komponent içermeye başlamıştır. Ancak Dip (THT) komponentler halen sık bir şekilde kullanılmaktadır.
Elektronik dip malzemeler, öncelikle bacakları PCB'ye uygun olarak kesilir ve PCB'lere doğru konumlama yapılarak manuel olarak dizilir. Dizgi işlemi biten PCB'lerin Tam otomatik Lehimleme Makinesi (Pota) ile lehimleme işlemi yapılır. Lehimleme yapılan kartların, lehim ve kısa devre kontrolü yapıldıktan sonra komponent bacak boylarının uygun mesafeye getirilmesi için tam otomatik komponent bacak kesme mekinesi ile kesim işlemi yapılır. Bu işlemden sonra uygun test cihazları ile elektriksel ve görsel kontrolleri yapılarak ürünün boyutuna uygun koliler hazırlanarak paketleme yapılır.
İşletmemiz, çalışanlarımız ve siz değerli müşterilerimiz için hangi yatırımın en iyi olacağı konusunda çok araştırma yapıyoruz ve ardından uygulamalarımızı buna göre hedefliyoruz.